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台湾韧体学会

台湾韧体学会宗旨

 

        韧体(Firmware)泛指晶片程式与其开发套件,而软体(Software)则为广义计算机之各类应用套件。韧体强调即时演算与通讯,有硬体(Hardware)的反应速度,却具备软体的数位处理的功能,而成为新的技术领域。因为伺服、驱动、感测、被动等零组件,皆须嵌入晶片,仪器与整机之计算核心与人机介面,亦可改以晶片为之,以增加智慧,减低硬体成本,韧体技术乃不可或缺,尤其现在更不可缺。因此成立台湾韧体学会,以加强产业与学界之联系,整合韧体实务与理论,创造人才,升级工业。

 

台湾韧体学会成立的理由和目的,细举如下:

1, 软、硬体已被西方与日本长年垄断、迫使台湾工业聚集於毛利极低的美国消费性产品代工。而韧体提供给创意人才最佳战场,任何创意,可立即以程式实现,科技因而升级,工业因而转型。比如,韧体公司可自由设计高附加价值的伺服马达与感测器,也可提供给这些工业客制化的开发套件。

2. 对於工业历史较短的开发中国家,韧体工业开创一条捷径,可以客制化服务已开发国家的关键零组件工业。同时,也可以摆脱专利与通讯协定的枷锁,自由地将know-how变成具体资源。

3.  台湾有世界首屈一指的数理教育,但工业资源有限,投入人才於韧体开发,著重於即时演算法,为最佳化的人力资源策略。

4. 韧体客制化各类坊间无法取得的量测仪器与量测方法,藉此加速科学的发现,此乃科技之根。

第一届理事长:杨威迦

第二届理事长:洪博雄

执行长:张介瑞

联络人:张介瑞

会士 : 杨威迦
会士 : 洪博雄




主要服务地区:全国地区


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