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韧体工程师认证4
https://www.tfa-1985.org/ 台湾韧体学会
台湾韧体学会 621 嘉义县民雄乡新正五街115号3楼
|申请资格| 国内外大学院校之研究所学生或已毕业学生之个人,并获指导教授推荐者。参赛当天之实作展示,得有助手数名。 |竞赛流程| 欲参赛者电邮申请书至学会信箱tfa23360@gmail.com,一个星期内秘书处将主动联络。报名截止日期为2022/08/01。 参赛者与其助手缴交餐费,每人新台币100元,会员免交。 参赛者与其助手於竞赛当天,实作展示作品约一小时,格式不拘。由评选委员选出前十分之ㄧ佳作,作为得奖者,不足一人得从缺。竞赛日期将由秘书处协调参赛者后决定之。 得奖者缴交书面与视频,将於学会网站刊登。 择期举办颁奖典礼,由活动主席颁发奖状与奖金。总奖金由所有得奖者平分。 |专题内容| 针对某特定嵌入式控制器(Embedded Controller),如Microchip 8-bit, 16-bit 或32-bit 等的各类晶片,所开发的程式专题作品,且可供自己团队使用,或具备韧体套件原型,进一步即可供应於市场者。为便於邀请评审委员,请参赛者於申请表勾选作品之分类。分类如下: //晶片端韧体 C-1 小型作业系统 C-2 程式编译器 (如C、Basic、M-file...等) C-3 计算函式 (如Embedded Computing、Math Functions library...等) C-4 通讯介面 (如Blue tooth、小型TCP/IP...等) C-5 其他 (如自制之各类周边) //应用端韧体 A-1 电力驱动 (如各类马达之驱动器) A-2 系统控制 (如辨识、估测、诊断、伺服、人机界面...等) A-3 讯号处理 (如韧体式仪器、韧体式量测,讯号撷取、影像处理、频谱分析...等) A-4 开发版制作 (教学用开发版或量产之MCU) A-5 其他 (如交通管理、工业灯号、扬声器音乐...等) |评审委员| 评审委员会包括本会会士四名,负责竞赛评分,以及院士一名,任评审委员会召集人,负责协调评分标准与方式。评审委员会召集人亦为竞赛活动主席。           https://www.tfa-1985.org/hot_478325.html 硕博士专题竞赛规则办法 2023-12-26 2024-12-26
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台湾韧体学会 韧体工程师 认证办法

 

报名截止日期:随到随审

一、宗旨推广韧体工程相关之学术及技术交流,并且激励韧体相关领域之投入,本会特设置韧体工程师认证。

二、韧体工程师认证每年举办乙次,名额不拘。认证通过者,获赠奖金与韧体工程师证书乙纸。

三、认证通过者,得获邀於颁证典礼中专题演讲。演讲意愿与内容,由获邀者自由决定,演讲内容可免费刊登於国际期刊Annual Firmware Progress

四、韧体工程师认证审查委员,理事会聘任之,任期两年。

五、申请者依据学会公告之截止日期,备齐申请表件及相关资料向台湾韧体学会提出申请。审查结果分三类:通过,条件通过,拒绝。通过者,发予证书;条件通过者,安排面谈后决定之;拒绝者,将被告知详细理由。

六、本设置办法如有修订,需经本会理监事会议通过后实施。

七、审查资料:

1. 电子档以申请者英文姓名为档名。

  1. 申请表 (PDF格式)。
  2. 身分证明 (PDF格式)。
  3. 其他对评审审查有帮助的内容,包含详细履历,自传,比赛,奬项,専利,论文发表,证照,参与台湾韧体学会举办之各类研习等。