首頁 簡介

臺灣韌體學會

臺灣韌體學會宗旨

 

        韌體(Firmware)泛指晶片程式與其開發套件,而軟體(Software)則為廣義計算機之各類應用套件。韌體強調即時演算與通訊,有硬體(Hardware)的反應速度,卻具備軟體的數位處理的功能,而成為新的技術領域。因為伺服、驅動、感測、被動等零組件,皆須嵌入晶片,儀器與整機之計算核心與人機介面,亦可改以晶片為之,以增加智慧,減低硬體成本,韌體技術乃不可或缺,尤其現在更不可缺。因此成立台灣韌體學會,以加強產業與學界之聯繫,整合韌體實務與理論,創造人才,升級工業。

 

台灣韌體學會成立的理由和目的,細舉如下:

1, 軟、硬體已被西方與日本長年壟斷、迫使台灣工業聚集於毛利極低的美國消費性產品代工。而韌體提供給創意人才最佳戰場,任何創意,可立即以程式實現,科技因而升級,工業因而轉型。比如,韌體公司可自由設計高附加價值的伺服馬達與感測器,也可提供給這些工業客製化的開發套件。

2. 對於工業歷史較短的開發中國家,韌體工業開創一條捷徑,可以客製化服務已開發國家的關鍵零組件工業。同時,也可以擺脫專利與通訊協定的枷鎖,自由地將know-how變成具體資源。

3.  臺灣有世界首屈一指的數理教育,但工業資源有限,投入人才於韌體開發,著重於即時演算法,為最佳化的人力資源策略。

4. 韌體客製化各類坊間無法取得的量測儀器與量測方法,藉此加速科學的發現,此乃科技之根。

第一屆理事長:楊威迦

第二屆理事長:洪博雄

執行長:張介瑞

聯絡人:張介瑞

會士 : 楊威迦
會士 : 洪博雄




主要服務地區:全國地區


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